芯德半导体港股首日高开逾两成，一手账面浮盈910港元
港股市场迎来一只半导体封测新股。芯德半导体（07672）正式登陆港交所，开盘即大涨20.5%，按发售价8.88港元计算，每手500股不计手续费的账面盈利达910港元，市场认购热情明显。
芯德半导体本次全球发售1.07亿股H股，其中香港公开发售占比10%，国际发售占90%，最终以每股8.88港元定价，全球发售净筹约8.82亿港元。
从认购数据来看，香港公开发售部分获得9.84倍超额认购，国际发售则获1.13倍认购。两项数据均显示投资者对这只封测股的关注度超出基础预期，元鼎证券尤其是香港本地散户认购倍数接近10倍。
招股书披露，芯德半导体定位为半导体封测服务提供商，核心业务涵盖封装设计开发、定制封装产品供应以及封装产品测试。公司自2020年9月成立以来，在传统封装与先进封装两个方向同步推进，目前已具备QFN、BGA、LGA、WLP以及2.5D/3D等多种封装产品的量产能力。
值得注意的是，公司构建了名为"晶粒及先进封装技术平台（CAPiC）“的技术体系，覆盖传统及先进封装领域的主要技术分支。根据弗若斯特沙利文的资料，在晶体管密度增长接近规模极限的"后摩尔时代”，新型半导体封装架构正成为连接芯片设计与终端应用的关键环节，对提升芯片性能、效率和功能灵活性起到重要推动作用。
芯德半导体在这一行业趋势下，通过持续积累封装技术知识与量产经验，试图在封测细分赛道占据一席之地。上市首日的股价表现，也在一定程度上反映了市场对其业务方向的短期认可。
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